PCB行業進口英國牛津高精密孔內鍍銅測厚儀CMI511

產品產地：美國

測試法：

它專為印刷電路板厚度測量而設計，能在蝕刻工序前/后進行測量。獨特的設計使CMI511能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。另有耗材——孔銅測厚儀探頭銷售 

測定范圍：見如下參考

分辨率：見如下參考

測量精度：見如下參考

樣品體積：見如下參考

電源：見如下參考

測量溫度：見如下參考

測定時間：見如下參考

電池壽命：見如下參考

防水保護等級：見如下參考

產品重量：見如下參考

PCB行業進口英國牛津高精密孔內鍍銅測厚儀CMI511技術參數：

ETP孔銅探頭技術參數
--可測試*小孔直徑：35 mils (899 μm)
--測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
--電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規定
--準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
--**度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下）
--分辨率：0.01 mils (0.1μm)
--校正方式:  單點標準片校正
--顯示屏:  高亮度液晶顯示屏，1/2英吋(1.27mm)高
--單位:  以按鍵切換公制(um)及英制(mils)單位選擇
--連接阜:  RS-232連接阜，用于將數據傳輸至計算機或打印機
--統計數據:  量測點數、平均值、標準差、*高值、*低值、由打印機可輸出直方圖或CPK圖
--儲存量:  2000條讀數
--重量:  9OZ(0.26Kg)含電池
--尺寸:  149*794*302 mm
--電池:  9伏干電池或可充電電池
--電池持續時間:  9伏干電池－50小時 9伏充電電池－10小時
--打印機:  任意豎式熱感打印機
--按鍵:  密封膜，增強-16鍵

 PCB行業進口英國牛津高精密孔內鍍銅測厚儀CMI511

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