孔面銅膜厚儀CMI165

深圳市方源儀器有限公司提供世界首款帶溫度補償功能的孔面銅膜厚儀CMI165，它采用先進的微電阻測試技術，符合EN14571測試標準。SRP-T1探頭由四支探針組成，AB為正極CD為負極；測量時，電流由正極到負極會有微小的電阻，孔面銅膜厚儀CMI165通過電阻值和厚度值的函數關系準確可靠得出表面銅厚，不受絕緣板層和線路板背面銅層影響。

孔面銅膜厚儀CMI165介紹：

品牌：英國牛津

總代理：深圳市方源儀器有限公司

咨詢產品型號：CMI165

產品運用：

可在PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進行相關銅箔來料檢驗；

可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試；

可用于電鍍銅后的面銅厚度測量；

測量范圍：

化學銅：(0.25-12.7)μm,(0.01-0.5) mils
電鍍銅：(2.0-254)μm, (0.1-10) mils

--儀器再現性: 0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)

儲存數：9690條檢測結果

接口：測試數據通過USB2.0實現高速傳輸，也可保存為Excel格式文件

儀器校準：儀器為工廠預校準

儀器設置：客戶可根據不同應用靈活設置儀器

測量模式：固定或連續測量模式

電源：普通AA電池供電

 孔面銅膜厚儀CMI165

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